|
|
| PCB工藝能力參數(shù) |
| 項(xiàng)目 |
批量加工能力 |
樣品加工能力 |
| 層數(shù)（最大） |
1-40 |
40 |
| 板材類型 |
FR-4, 鋁基板, 銅基板, 鐵基板, 高TG, 無鹵, 高頻（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等 |
| 最大生產(chǎn)尺寸 |
505mm x 800mm |
610mm x 1100mm |
| 外形尺寸公差 |
±0.13mm |
±0.10mm |
| V-CUT深度公差 |
+/- 0.15 mm (V-CUT) ：+/- 0.1 mm (CNC V-CUT) |
| 板厚范圍 |
0.2mm--6.0mm |
6.0mm--8.0mm |
| 板厚公差 |
±10% |
±10% |
| 介質(zhì)厚度（最?。?/td>
| 0.065(RCC65T) |
0.05mm |
| 最小線寬 |
0.075mm（3mil） |
0.063mm(2.5mil) |
| 最小線距 |
0.075mm（3mil） |
0.063mm(2.5mil) |
| 線對(duì)邊距 |
0.2 mm（CNC） ：0.30 mm (啤板)：0.50 mm (V-CUT) |
| 內(nèi)層/外層銅厚 |
9um--140um |
175um--210um |
| 鉆孔孔徑 (機(jī)械鉆) |
0.15mm--6.0mm |
0.15mm--6.0mm |
| 孔徑公差 |
+/- 0.076 mm (常規(guī)孔): +/- 0.05 mm (NPTH t和壓接孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) |
| 鐳射鉆孔孔徑 |
0.1mm |
0.075mm |
| 阻焊類型 |
感光綠、黃、黑、啞光綠色、藍(lán)、紅色油墨,和可剝離藍(lán)膠 |
| 最小阻焊橋?qū)? |
0.10mm |
0.075mm （局部） |
| 塞孔直徑 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.70mm |
| 阻抗公差 |
±10% (impedance>50ohm) ；±5%(impedance<50ohm) |
±5% (impedance>50ohm) |
| 表面處理類型 |
熱風(fēng)整平, 電鍍鎳金(軟金), 厚(硬)金, 化學(xué)沉鎳金, 沉錫, 無鉛噴錫, 金手指, OSP 及選擇性表面處理 |
|
|
|
